12月20日，中國能建葛洲壩集團收到無錫市山北投資發展有限公司發來的中標通知書，成功中標梁溪矽谷半導體智慧裝備產業基地施工總承包項目，中標金額約6.608億元。

　　該項目位于江蘇省無錫市梁溪區光電園B區三期F2地塊。項目主要建設13棟工業廠房，1棟綜合樓和地下車庫等，建筑最高高度為78.3米，建筑物最大層數為17層，總用地面積約3.85萬平方米，總建筑面積約15.6萬平方米，其中地上計容建筑面積約9.37萬平方米，地下建筑面積約6.23萬平方米。

　　中國能建葛洲壩集團承擔的施工內容主要包括土建工程、裝飾工程、安裝工程、消防工程、室外工程、景觀工程、智能化工程等，工期為600日歷天。

　　無錫市的半導體產業規模已位居全國第二。梁溪矽谷半導體智慧裝備產業基地的建設，將助力無錫市搶抓國內外半導體集成電路產業格局重大調整的歷史性機遇，構建集產業鏈、創新鏈、人才鏈、服務鏈、資金鏈于一體的高端集成電路產業生態，在長三角地區形成基于應用市場的產業集聚，打造“方案-芯片-模組-整機”的產業整合生態體系。